（原标题：博通Marvell融金汇银，迎来一个新对手）
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来 源： 内容编译自semiwiki 。
虽然几经浮沉，ASIC业务至今仍处于半导体行业的前沿，并且是我们今天正在经历的人工智能革命的关键推动力。
首先我们来谈谈 ASIC 业务，然后我们来谈谈英特尔CEO陈立武在最近一次投资者电话会议上关于英特尔中央工程集团、ASIC 和设计服务业务的声明。
专用集成电路 (ASIC) 是为特定应用定制设计的半导体器件，与 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供无与伦比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能计算、电信、汽车和消费电子等大批量市场中发挥着至关重要的作用。与可编程器件不同，ASIC 针对特定任务进行了优化，从而推动了人工智能加速器、5G/6G 基础设施和边缘计算等创新技术的发展。ASIC 生态系统的繁荣发展依赖于无晶圆厂设计公司、代工厂和终端用户之间的合作，从而推动技术进步。
截至2025年，全球ASIC市场规模已超过200亿美元，预计未来五年将翻一番。主要增长动力包括人工智能、边缘计算和先进连接（5G/6G）的强劲需求。系统公司现在通常自行研发ASIC融金汇银，并经常借助ASIC厂商的服务来加速内部芯片设计工作。苹果的首款iPhone SoC和谷歌的首款TPU都采用了ASIC服务。
ASIC公司主要分为两大类：一类是像博通（Broadcom）和Marvell这样的半导体公司，它们也生产ASIC芯片；另一类是像芯原、灿芯、创意和世芯这样的ASIC专用服务公司，它们只生产ASIC芯片，因此不与客户直接竞争。
其中，博通是一家半导体巨头，拥有强大的ASIC产品组合。它为网络、存储、宽带和人工智能领域设计定制芯片，并为超大规模数据中心提供定制芯片组，例如为谷歌等客户提供的加速器。博通的ASIC业务融合了商用芯片和定制设计，为其营收做出了显著贡献。2025年第二季度，博通营收创历史新高，其中定制ASIC业务的毛利率超过50%。其优势在于人工智能领域的领先地位和多元化的产品组合。
Marvell 则专注于数据基础设施半导体，并日益重视为人工智能、5G 和云计算领域定制 ASIC 芯片。Marvell 已从存储控制器转型，目前优先发展高速、低功耗的 SoC 和互连芯片。受人工智能和网络领域对 ASIC 芯片需求的推动，Marvell 2026 财年第二季度营收增长 58%。通过与领先的代工厂合作，Marvell 已做好充分准备，迎接人工智能驱动的增长，并致力于提供可扩展的高性能硅芯片解决方案。
芯原则为客户提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务 (含软件设计服务)，还提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。此外，芯原还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等，并提供优质的生产管理服务。
按照芯原所说，公司的一站式芯片定制服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，并提供相应的软件设计服务，为芯片设计公司和IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案，其终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等广泛的行业应用市场。
在SiPaaS模式下，芯原以自主拥有的IP为核心，基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验，打造了多种经过硅验证的芯片设计平台，可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险，并为芯原的服务质量和效率提供了保证。
此外，Arm、高通、联发科和其他芯片公司也纷纷加入定制芯片业务融金汇银，但这又是另一个话题了。现在我们来谈谈立步宣布的内容：
“通过英伟达NVLink连接我们的架构，我们将英特尔CPU和x86架构的领先优势与英伟达无与伦比的AI和加速计算能力相结合，从而解锁创新解决方案，为客户带来更佳体验，并为英特尔在未来领先的AI平台中占据一席之地。我们需要继续保持这一势头，并通过改进工程和设计执行来巩固我们的地位。这包括招聘和提拔顶尖架构人才，以及重新构想我们的核心产品路线图，以确保其具备一流的功能。为了加速这项工作，我们最近成立了中央工程团队，该团队将整合我们的横向工程职能，以提升基础IP开发、测试芯片设计、EDA工具和设计平台等方面的效率。这一新架构将消除重复工作，缩短决策时间，并增强所有产品开发的一致性。”
此外，同样重要的是，该团队将牵头建立新的ASIC和设计服务业务，为广泛的外部客户提供定制芯片。这不仅将扩大我们核心x86 IP的应用范围，还将利用我们的设计优势，提供从通用计算到固定功能计算的一系列解决方案。
总之，陈立武的这一步棋走得妙极了！ASIC业务至关重要，但竞争也异常激烈。与其像博通和Marvell那样，试图与台积电的价值链联盟竞争或收购大型ASIC集团，英特尔选择利用英特尔晶圆代工和封装技术，围绕英特尔/英伟达的IP开发定制ASIC芯片，这才是明智之举，绝对正确。
IC设计争抢，ASIC毛利恐降
AI算力需求持续扩张，全球云端服务供应商（CSP）竞逐的焦点，已从单纯扩建资料中心转向「自制核心」。自研ASIC（客制化芯片）的新风潮正席卷全球，AWS、Google、微软、Meta等巨头全力投入，意在降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖。台厂ASIC业者创意、世芯-KY率先抢进，联发科、联咏等老牌IC设计公司也紧追上阵。
业界坦言ASIC毛利有下滑趋势，但未来竞争焦点将从单纯Layout（电路布局）进化到整合先进封装与系统效能的全方位战场。
由AWS、Google、微软与Meta四大巨头领军的「芯片自主化」，为台湾晶圆代工、先进封测及ASIC供应链带来成长机会；观察CSP布局，Google以深耕多年的TPU（Tensor Processing Unit）系列作为主要AI服务基石；AWS发展Trainium与Inferentia，分别针对AI训练与推理工作负载进行优化；微软、Meta也为自家云端AI服务打造Maia及MTIA芯片。
ASIC芯片普遍采先进制程与先进封装技术，如台积电3／4奈米、搭配CoWoS，直接推升晶圆代工与先进封测龙头企业如台积电、日月光投控等订单需求。同时，自研芯片需大量高性能IP与专业设计服务，也让ASIC与IP业者，成为客制化芯片不可或缺的合作伙伴。
然由于市场规模庞大，过往专注芯片产品的IC设计业者开始投入。据悉，手机芯片大厂联发科取得谷歌TPU专案，预计明年底放量生产；另外，驱动IC大厂联咏在ASIC领域也取得进展，系统单芯片（SoC）已于台积电N4P先进制程顺利Tape out（流片）。
目前CSP军备竞赛持续，荣景应有机会延续至2027年。然ASIC业者透露，很多IC设计公司进来做ASIC，让产业毛利有变低趋势；此外，CSP客户也可能逐步建构内部团队，长期不再委外。
但也有业者持正面看法，美国人力成本高昂，会选择投入前段RTL，后段Physical Desgin甚至更后段的先进封装，还是会委由ASIC业者进行。此外，台厂背靠晶圆代工龙头，更加有优势。
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